深センCKDテクノロジー株式会社
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製品
MYW10
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MYW10

MYS シリーズ – MYW10 プラズマシステム
柔軟性に優れ、高スループットのウェーハ表面処理プロセスを実現
電子アセンブリおよび半導体市場の急速な成長に伴い、生産効率と信頼性に対する業界の要求は高まり続けています。 MYS シリーズ洗浄装置は、従来の真空ベースのプラズマ処理に伴う待ち時間を排除することで、すべての敏感な電子部品の安全な取り扱いを保証しながら、大幅に高いスループットと全体的な歩留まりの向上を実現します。

CKD テクノロジーでは、新品の機械を在庫しているだけでなく、すぐにご利用いただけます。

また、きめ細かなレンタル事業も行っており、初期投資を大幅に抑えながら、お客様の特定の生産要件に対応する準備ができています。詳細についてはお問い合わせください。

CKD には専門のエンジニアのチームがあり、すぐにターンキーサービスを提供できます。

中古機械の取引については、Whatsppまたはメールでお問い合わせください。

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製品の特徴

MYW10 プラズマ システムは、非常に柔軟で高スループットのウェーハ表面処理プロセスを実現します。

・大気圧アルゴンプラズマシステム

• 幅100mmのインラインプラズマバッチ処理。従来の方法と比較して効率が 2 ~ 5 倍高く、運用コストが 30% 以上削減されます。

• 100% 中性血漿。安全で敏感な電子部品に優しい - プラズマ衝撃、静電気、火花、アーク放電、ほこり、高熱、表面波紋、紫外線放射がなく、製品へのダメージがゼロです。

• 多用途の化学プロセス: 有機汚染物質を除去するための O2 プロセス。金属酸化物を除去し、製品表面を活性化するための H2 プロセス

• パーティクル汚染やウェーハの表面粗さの変化を引き起こしません。

• ウェハとテープフレームの両方の生産に対応しており、2 つの間の迅速な切り替えが可能

• クラス 10 クリーンルームおよび SEMI 規格に適合

MYW10

仕様

基本パラメータ MYW10
電力要件 AC380V、13kW、20A、50/60Hz
空気圧要件 90psi (6バール)
寸法 2000×2800×2200mm
重さ 2200kg
認証基準 セミ S2/S6/S8
位置決め精度 XY: ±20 μm @ 3σ; Z: ±10 μm @ 3σ
XYZ軸繰り返し精度 XY: ±10 μm @ 3σ; Z: ±5 μm @ 3σ
最高速度 1000mm/s(XY)
加速度 1.0g
駆動方式 ACサーボ
作業床仕様
積み降ろし方法 OHT + ロードポート + ロボットアーム
ロボットアームのペイロード 3kg
対応ウェーハサイズ 12 インチ (300 mm)
ソフトウェア オペレーティング システム Windows 10
X/Y 移動 400mm / 500mm
Z軸移動量 20mm
通信プロトコル SECS/GEM
動作範囲
プラズマ処理エリア(幅×奥行き) 300×300mm
処理後の水接触角 (WCA) WCA < 10° (シリコンウェーハ)
プラズマ処理方法 有機汚染物質を除去するための O2 プロセス
金属酸化物除去のための H2 プロセス
プラズマシステム要件
RF電力 27.12MHzで600W
主なプラズマガス アルゴン
プロセスガス O2、N2、または H2
ガス供給圧力範囲 40 ~ 100 psi (0.3 ~ 0.7 MPa)






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