深センCKDテクノロジー株式会社
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製品
MYS10
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MYS10

MYS シリーズ – MYS10 プラズマ システム
幅広い表面処理用途に簡単に対応
電子アセンブリおよび半導体市場の急速な成長に伴い、生産効率と信頼性に対する業界の要求は高まり続けています。 MYS シリーズ洗浄システムは、従来の真空プラズマ処理に伴う待ち時間を排除することで、すべての敏感な電子部品の安全な取り扱いを保証しながら、大幅に高いスループットと全体的な歩留まりの向上を実現します。

CKD テクノロジーでは、新品の機械を在庫しているだけでなく、すぐにご利用いただけます。

また、きめ細かなレンタル事業も行っており、初期投資を大幅に抑えながら、お客様の特定の生産要件に対応する準備ができています。詳細についてはお問い合わせください。

CKD には専門のエンジニアのチームがあり、すぐにターンキーサービスを提供できます。

中古機械の取引については、Whatsppまたはメールでお問い合わせください。

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製品の特徴

MYS10 シリーズは、半導体、エレクトロニクス、SMT、オプトエレクトロニクス、医療技術などの分野のアプリケーション向けに開発された完全自動のインライン プラズマ処理システムです。

・大気圧アルゴンプラズマシステム

• 100mm幅のインラインバッチプラズマ処理。従来の方法と比較して効率が 2 ~ 5 倍高く、運用コストが 30% 以上削減されます。

• 100% 中性血漿。安全で敏感な電子部品に優しい - プラズマ衝撃、静電気、火花、アーク、ほこり、高熱、表面波紋、紫外線放射を発生させず、製品へのダメージをゼロにします。

• 高い柔軟性と互換性を備えたコンパクトなプラズマ プラットフォーム

• 多用途の化学プロセス: 有機汚染物質を除去するための O2 プロセス。金属酸化物を除去し、製品表面を活性化するための H2 プロセス

• 粒子状または液体の汚染物質が発生しない

MYS10

仕様

基本仕様 MYS10
電力要件 AC200~240V、4.4kW、20A、50/60Hz
空気圧要件 90 psi (6 バール)
寸法 790×1200×1880mm
重さ 800kg
認証基準 CE、セミS2
位置決め精度 XY: ±30 μm @ 3σ; Z: ±10 μm @ 3σ
XYZ軸繰り返し精度 XY: ±15 μm @ 3σ; Z: ±5 μm @ 3σ
最高速度 1000mm/s(XY)
加速度 1.0g
駆動方式 ACサーボ
作業床仕様
トラックの種類 ベルト
レール耐荷重 3kg
基板厚さ範囲(キャリアなし) 0.5~6mm
Z軸移動量 100mm
最大。コンポーネントの高さ (上面) 26mm
最大。コンポーネントの高さ (底面) 23mm
通信プロトコル SMEMA
動作範囲
プラズマ処理エリア(幅×奥行き) 350~475mm
プラズマ処理後の水接触角(WCA) WCA < 10° (シリコンウェーハ)
WCA < 20° (非金属)
プラズマ処理方法 有機汚染物質を除去するための O2 プロセス
金属酸化物除去のための H2 プロセス
プラズマシステム要件
RF電力 27.12MHzで600W
主なプラズマガス アルゴン
プロセスガス O2、N2、または H2
ガス供給圧力範囲 40 ~ 100 psi (0.3 ~ 0.7 MPa)



ホットタグ: MYS10チェーン、MYS10伝動チェーン、MYS10ドライブチェーン
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