半導体パッケージングのプロセスフロー

完全な半導体包装工程の流れ

ウェーハダイシング: ウェーハ全体を個々のベアダイに分割します。

ダイボンディング: ダイをリードフレームまたは基板に取り付ける

ワイヤーボンディング：金線または銅線を使用してダイパッドをリードフレームに接続します。

モールディング: 保護のためにダイ回路をエポキシ樹脂でカプセル化します。

硬化: 安定性を高めるために封止材を硬化および硬化させます。

バリ取り＆研削：余分な成形材料を除去し、表面仕上げを滑らかにします。

リードメッキ: 酸化を防止し、はんだ付け性を向上させるためにリードを錫メッキします。

レーザーマーキング：モデル番号、バッチコード、仕様を刻印

リードのトリミングとフォーミング: 完成したリードを分割し、必要な形状に曲げます。

電気試験: 電気接続、機能、および耐電圧能力を検証します。

外観検査: 外観上の欠陥、寸法精度、外観上の欠陥をスクリーニングします。

テープ＆リール梱包: 完成したデバイスを倉庫保管および出荷用に梱包します。