CKD提供します真空オーブンの圧力 半導体パッケージング向けのソリューション、
電子部品の組み立て、および精密なカプセル化プロセス。真空抽出を組み合わせることで
これらのシステムは、メーカーが内部空隙を減らし、制御された圧力硬化を行うのに役立ちます。
カプセル化されたコンポーネントの信頼性が向上します。
電子機器の小型化と集積化が進むにつれ、閉じ込められた気泡や凹凸が発生します。
硬化はパッケージの性能に影響を与える重要な課題となっています。真空圧力
処理は、安定した高品質のカプセル化を実現するための効果的なアプローチを提供します。
カプセル化プロセス中に内部ボイドを除去
ディスペンス、ポッティング、およびアンダーフィルの塗布中に、微細なエアポケットが残る場合があります。
内側の粘着材。真空オーブン圧力技術は、閉じ込められたガスを抽出し、
最終硬化前の材料の流れを改善します。
- 真空脱泡
- 気泡除去
- 材料の浸透性の向上
- 接合信頼性の向上
- 層間剥離のリスクの軽減
制御された真空および加圧硬化技術
CKDは正確な環境制御を実現する真空圧力システムをサポートします
熱処理プロセス中に。
- 多段階温度制御
- 真空度調整
- 圧力調整
- 均一な硬化条件
- 安定したプロセス再現性
温度と圧力を正確に制御することで、メーカーは一貫した硬化を実現できます。
さまざまな材料や製品構造にわたって結果が得られます。
半導体およびエレクトロニクス製造におけるアプリケーション
CKDの真空オーブン圧力システムは、さまざまな封止および硬化に適しています
以下を含むアプリケーション:
- 半導体アンダーフィル工程
- 電子部品の封止
- 車載センサーのパッケージング
- MEMSデバイスの製造
- 光学部品の梱包
- 高信頼性電子アセンブリ
高度な硬化によりパッケージの信頼性を向上
効果的な真空圧処理により、製造業者は製品の品質を向上させることができます。
閉じ込められたガスや不均一な材料の硬化によって引き起こされる欠陥。
- 下部ボイド形成
- 接着力の向上
- 熱安定性の向上
- 長期信頼性の向上
- 一貫した生産品質
さまざまな生産ニーズに対応する柔軟な構成
材料やパッケージ構造が異なれば、必要な処理条件も異なります。 CKD
お客様が材料に基づいて適切な真空オーブン圧力ソリューションを選択できるようにサポートします
特性と生産要件。
- チャンバーサイズの選択
- 温度要件の評価
- 圧力パラメータの最適化
- 制作ワークフローの統合
- プロセスアプリケーションのサポート
CKDによる塗布後工程サポート
経験者として半導体プロセス装置サプライヤーCKDが提供する
高度な分注後処理ソリューションとエレクトロニクスおよび技術サポート
半導体メーカー。
真空脱ガスから制御された硬化プロセスまで、CKD はお客様の改善を支援します
カプセル化の品質を高め、製造上の欠陥を減らし、より信頼性の高い電子製品を実現します。
製造実績。
