CKD提供します音響顕微鏡装置半導体パッケージング向けのソリューション、
高度なエレクトロニクスおよび高精度の故障解析アプリケーション。高周波を利用することで
超音波画像技術、これらのシステムはメーカーが隠れた内部を検出するのに役立ちます
欠陥を検出し、材料界面を評価し、損傷を与えることなくパッケージの信頼性を向上させます。
サンプル。
半導体構造がますます複雑になるにつれて、従来の検査方法では限界が生じる可能性があります。
内部の結合状態を十分に把握できません。音響マイクロイメージングが提供するもの
界面、層、内部の微細な欠陥を分析するための高感度アプローチ
高度な電子アセンブリ。
隠れた欠陥を検出するための高度な超音波分析
外部条件を評価するだけの目視検査法とは異なり、音響顕微鏡装置は超音波によって発生する内部反射を分析します。これにより、エンジニアは
製品の性能と長期的な信頼性に影響を与える可能性のある構造上の問題を特定します。
- デラミネーション検出
- マイクロボイドの識別
- 界面結合解析
- 内部亀裂検査
- パッケージ構造の評価
複雑な半導体構造の信頼性の高い検査
最新の半導体パッケージには、複数の層と接合界面が含まれています。音響
マイクロイメージングは、さまざまな高度な構造の詳細な分析機能を提供します。
以下を含む：
- 貼り合わせウェーハ検査
- ICパッケージ解析
- スタックダイの評価
- フリップチップ検査
- 高度なパッケージング信頼性試験
これらの検査機能は、エンジニアが内部状態を理解し、最適化するのに役立ちます。
製品発売前の製造工程。
音響顕微鏡装置技術の主な利点
半導体メーカーにとって、内部欠陥を早期に特定することは、
信頼性のリスクを軽減し、生産品質を向上させます。
- 非破壊検査方法
- 界面欠陥に対する高い感度
- 内部構造を明確に可視化
- 障害分析ワークフローのサポート
- 品質管理効率の向上
半導体故障解析への応用
CKD Acoustic Micro Imaging ソリューションは、複数の検査要件をサポートします
以下を含むエレクトロニクスおよび半導体アプリケーション:
- 半導体パッケージングの品質分析
- 電子部品の信頼性試験
- 故障メカニズムの調査
- 材料界面の評価
- 研究開発分析
さまざまな要件に合わせてカスタマイズされた検査ソリューション
すべての半導体パッケージには独自の構造と検査上の課題があります。 CKDが役に立ちます
顧客はパッケージ設計に従って適切な音響顕微鏡装置構成を選択します。
検査の目的と生産要件。
- アプリケーションの評価
- 検査ソリューションの推奨事項
- プロセス統合のサポート
- 技術相談
- カスタマイズされたテスト要件
CKDの半導体検査技術サポート
経験者として半導体検査ソリューションサプライヤーCKDが提供する
最先端の検査装置と半導体メーカーへの技術サポート、
エレクトロニクス企業や研究機関。
CKDはパッケージの信頼性解析から内部欠陥調査までお客様をサポートします
検査精度の向上、品質管理プロセスの強化、信頼性の向上
先進的なエレクトロニクス製品の数々。
