深センCKDテクノロジー株式会社
深センCKDテクノロジー株式会社
製品
MYS10iL
  • MYS10iLMYS10iL

MYS10iL

MYSシリーズ – MYS10iLプラズマシステム
大型製品の表面処理も楽々対応
電子アセンブリおよび半導体市場の急速な成長に伴い、生産効率と信頼性に対する業界の要求は高まり続けています。 MYS シリーズ洗浄システムは、従来の真空プラズマ処理に伴う待ち時間を排除することで、すべての敏感な電子部品の安全な取り扱いを保証しながら、大幅に高いスループットと全体的な歩留まりの向上を実現します。

CKD テクノロジーでは、新品の機械を在庫しているだけでなく、すぐにご利用いただけます。

また、きめ細かなレンタル事業も行っており、初期投資を大幅に抑えながら、お客様の特定の生産要件に対応する準備ができています。詳細についてはお問い合わせください。

CKD には専門のエンジニアのチームがあり、すぐにターンキーサービスを提供できます。

中古機械の取引については、Whatsppまたはメールでお問い合わせください。

-------------------------------------------------------------------------------------


製品の特徴

MYS10iL シリーズは、半導体、エレクトロニクス、SMT、オプトエレクトロニクス、医療技術など、さまざまな分野のアプリケーション向けに開発された完全自動のインライン プラズマ処理システムです。


・大気圧アルゴンプラズマシステム

• 100mm幅のインラインバッチプラズマ処理。従来の方法と比較して効率が 2 ~ 5 倍高く、運用コストが 30% 以上削減されます。

• 100% 中性血漿。安全で敏感な電子部品に優しい - プラズマ衝撃、静電気、火花、アーク、ほこり、高温、表面波紋、または紫外線放射なし

• 多用途の化学プロセス: 有機汚染物質を除去するための O2 プロセス。金属酸化物を除去し、製品表面を活性化するための H2 プロセス

• 製品に粒子や液体の汚染を発生させません。

MYS10iL

仕様

基本パラメータ MYS10iL
電力要件 AC200~240V、4.5kW、20A、50/60Hz
空気圧要件 90psi (6バール)
寸法 1000×1500×1550mm
重さ 1050kg
認証 CE
位置決め精度 XY: ±50μm @ 3σ; Z: ±10μm @ 3σ
XYZ軸繰り返し精度 XY: ±25μm @ 3σ; Z: ±5μm @ 3σ
最高速度 1000mm/s(XY)
加速度 1.0g
駆動方式 ACサーボ
作業プラットフォームパラメータ
コンベアタイプ ベルト
コンベヤ耐荷重 3kg
PCB 厚さ範囲 (キャリアなし) 0.5~6mm
Z軸移動量 60mm
最大。コンポーネントの高さ (上面) 45mm
最大。コンポーネントの高さ (底面) 23mm
通信プロトコル SMEMA
動作範囲
プラズマ処理エリア(幅×奥行き) 550~760mm
プラズマ処理後の水接触角(WCA) WCA < 10° (シリコンウェーハ)
WCA < 20° (非金属材料)
プラズマ処理方法 有機汚染物質を除去するための O2 プロセス
金属酸化物除去のための H2 プロセス
プラズマシステムの機器要件
RF電力 27.12MHzで600W
主なプラズマガス アルゴン
プロセスガス O2、N2、または H2
ガス供給圧力範囲 40 ~ 100 psi (0.3 ~ 0.7 MPa)







ホットタグ: MYS10iL センサー、産業用センサーサプライヤー、高精度センサー
お問い合わせを送信
連絡先情報
お見積りやご協力に関するお問い合わせは、メールまたは下記お問い合わせフォームよりお気軽にどうぞ。弊社営業担当より24時間以内にご連絡させていただきます。
X
当社は Cookie を使用して、より良いブラウジング体験を提供し、サイトのトラフィックを分析し、コンテンツをパーソナライズします。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。プライバシーポリシー
拒否する受け入れる