深センCKDテクノロジー株式会社
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製品
MYL10
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MYL10

MYS シリーズ – MYL10 プラズマシステム
リードフレームの表面処理の量産化を実現
電子アセンブリおよび半導体市場の急速な成長に伴い、生産効率と信頼性に対する業界の要求は高まり続けています。 MYS シリーズ洗浄システムは、従来の真空プラズマ処理に伴う待ち時間を排除することで、すべての敏感な電子部品の安全な取り扱いを保証しながら、大幅に高いスループットと全体的な歩留まりの向上を実現します。

CKD テクノロジーでは、新品の機械を在庫しているだけでなく、すぐにご利用いただけます。

また、きめ細かなレンタル事業も行っており、初期投資を大幅に抑えながら、お客様の特定の生産要件に対応する準備ができています。詳細についてはお問い合わせください。

CKD には専門のエンジニアのチームがあり、すぐにターンキーサービスを提供できます。

中古機械の取引については、Whatsppまたはメールでお問い合わせください。

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製品の特徴

MYL10プラズマシステムは、リードフレームのハイスループットな表面処理を実現します。


・大気圧アルゴンプラズマシステム

• 100mm幅のインラインバッチプラズマ処理。従来の方法と比較して効率が 2 ~ 5 倍高く、運用コストが 30% 以上低くなります。最大スループット 1,800 UPH

・高スループットかつ柔軟性の高い生産:異なるサイズの同時加工を含む、さまざまなサイズのリードフレームの加工が可能

• 100% 中性プラズマ: 敏感な電子部品に安全で優しい。プラズマ衝撃、静電気、火花、アーク、粉塵、高熱、表面波紋、紫外線放射を発生させず、製品への損傷を保証しません。

• 複数の化学プロセス: O2 プロセスにより有機汚染物質が除去されます。 H2 プロセスにより金属酸化物が除去され、製品表面が活性化されます。

• 製品に粒子や液体の汚染が発生しない

MYL10

仕様

基本パラメータ MYL10
電力要件 AC200~240V、5kW、23A、50/60Hz
空気圧要件 90psi (6バール)
寸法 1500×2100×2100mm
重さ 2500kg
認証基準 CE、セミS2
位置決め精度 XY: ±20 μm @ 3σ; Z: ±5 μm @ 3σ
XYZ軸繰り返し精度 XY: ±15 μm @ 3σ; Z: ±5 μm @ 3σ
最高速度 1000mm/s(XY)
加速度 1.0g
駆動方式 ACサーボ
作業プラットフォームパラメータ
レールの種類 レール
レールの数 4
製品厚み範囲 0.1~1mm
Z軸移動量 100mm
最大。スループット (UPH) 1800
通信プロトコル SMEMA
動作範囲
プラズマ処理エリア(幅×奥行き) 300~1320mm
プラズマ処理方法 有機汚染物質を除去するためのO2プロセス
金属酸化物を除去するための H2 プロセス
プラズマシステム要件
RF電力 27.12MHzで600W
主なプラズマガス アルゴン
プロセスガス O2、N2、または H2
ガス供給圧力範囲 40 ~ 100 psi (0.3 ~ 0.7 MPa)








ホットタグ: MYL10チェーン、高耐久ローラチェーン、産業用ドライブチェーン
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