製品

チップ基板分注ラインは、半導体パッケージングプロセスにおける高精度の接着剤、アンダーフィル、および材料の分注のために設計された高度な自動システムです。世界のエレクトロニクスメーカーの安定生産を支え、中国メーカーの工場にも広く供給されています。

D-Tec 3D Inspection は、高精度の工業用測定、欠陥分析、および自動品質検証のために設計されたインテリジェントな 3 次元検査ソリューションです。これは、メーカーが精度を向上させ、手動検査エラーを減らし、生産効率を最適化するのに役立ちます。