深センCKDテクノロジー株式会社
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チップ基板分注ライン
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チップ基板分注ライン

チップ基板分注ラインは、半導体パッケージングプロセスにおける高精度の接着剤、アンダーフィル、および材料の分注のために設計された高度な自動システムです。世界のエレクトロニクスメーカーの安定生産を支え、中国メーカーの工場にも広く供給されています。

技術仕様:

iJet-11 塗布ライン – チップ基板塗布 (iJet-10 高速塗布)

自動ローダー + iJet-10 高速ディスペンサー + iJet-10 高速ディスペンサー + 検査ステーション + 自動アンローダー

ホットタグ: チップ基板分注ライン、基板分注システム、自動分注装置
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