Dシリーズ

Dシリーズディスペンスマシンは、さまざまな生産環境に適した高度な設計を特徴とし、優れたコストパフォーマンスを提供します。さまざまなプロセスに合わせた包括的な構成により、さまざまな仕様の基板や基材の塗布要件に対応します。非接触ジェッティングバルブの使用により、塗布の均一性が確保され、生産性が向上し、材料の無駄が最小限に抑えられます。さまざまな塗布技術を融合し、お客様のニーズに合わせたカスタマイズソリューションを提供します。

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製品説明

製品の用途

D シリーズは主に、アンダーフィル、ピン封止、精密コーティング、パッケージオンパッケージ (PoP) アセンブリ、ダムアンドフィル、SMT 赤接着プロセス、COB パッケージング、ホットメルト接着剤接合、および FPC コンポーネントの補強に使用されます。

製品仕様

Dシリーズ
X/Y/Z繰り返し位置決め精度	±15μm @ 4σ (Cpk > 1.33)
モーションドライブシステム	サーボモーター＋ボールネジ
最大。 XYZ軸速度	800/800/400mm/秒
塗布範囲 (最大/最小 PCB サイズ)	Dシリーズ：XY 50×50～350×550mm
カスタマイズ可能なコンベヤーオプション	シングルレーン / デュアルレーン / ボトムヒーティング / 3段独立搬送
ディスペンシングヘッドの機能	同期デュアルバルブ / 非同期デュアルバルブ / チルト＆ローテート
精密塗布制御システム	0.1mg / 0.01mg