製品

半導体産業向けに特別に設計された高精度塗布。
XY再現性0.005mm。
さまざまな液体、接着剤、はんだペーストなどに適合します。
アンダーフィル、ダムアンドフィル、封止、TIM塗布、FPC部品補強、ICパッケージング、表面接合、PoP（パッケージ・オン・パッケージ）スタッキングなどの多様なディスペンスプロセスに適しています。

高精度、高安定性。
完全に自動化されたインライン分注機 - 当社で最も広く採用されている製品。
主に 3C 家電、小型家電、LED、医療、電子機器製造サービス (EMS)、SMT などの分野にサービスを提供しています。
接着剤、シーラント、インク、はんだペーストなどのさまざまな液体と互換性があります。
ジェットバルブ、オーガバルブ、カットオフバルブ、二液性ディスペンスシステムなどを搭載可能。

高精度、高安定性。
完全に自動化されたインライン分注機 - 当社で最も広く採用されている製品。
主に3C家電、小型家電、LED、医療機器、電子機器製造サービス（EMS）、
およびSMT。さまざまな液体、接着剤、インク、はんだペーストなどと互換性があります。
ジェットバルブ、オーガバルブ、カットオフバルブ、二成分塗布システムなどを装備可能。

1 時間あたり 100,000 チップを超える速度に達する高速動作によりディスペンス効率が大幅に向上し、非接触ジェッティング バルブにより一定のディスペンス量が保証されます。

Q200Dは全自動、高速、5軸協調ディスペンスマシンです。 5 軸調整制御システムを利用することで、従来の 3 軸ディスペンサーの空間軌道の制限を克服し、あらゆる空間方向での塗布経路の実行を可能にし、インテリジェントな接着剤の分配を容易にします。高速ビジョン システムと閉ループ接着剤量制御を装備し、一貫した塗布と高い位置精度を保証します。

D-Semi は、GKG のコアテクノロジーを体現した革新的な半導体アプリケーションシステムです。レーザー再現性 0.25 µm の高さ測定機能を備えており、半導体分野において高品質、高歩留まり、並外れた安定性を特徴とする優れた塗布体験を提供します。