iJet-S10 分注機

半導体産業向けに特別に設計された高精度塗布。
XY再現性0.005mm。
さまざまな液体、接着剤、はんだペーストなどに適合します。
アンダーフィル、ダムアンドフィル、封止、TIM塗布、FPC部品補強、ICパッケージング、表面接合、PoP（パッケージ・オン・パッケージ）スタッキングなどの多様なディスペンスプロセスに適しています。

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製品説明

CKD テクノロジーでは、新品の機械を在庫しているだけでなく、すぐにご利用いただけます。

また、きめ細かなレンタル事業も行っており、初期投資を大幅に抑えながら、お客様の特定の生産要件に対応する準備ができています。詳細についてはお問い合わせください。

CKD には専門のエンジニアのチームがあり、すぐにターンキーサービスを提供できます。

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技術仕様:

仕様	iJet-S10 分注機
寸法(mm)	L780×W1350×H1800
塗布移動量(mm)	シングルバルブ：X320、Y400、Z30 デュアルバルブ：X280、Y330、Z30
繰返し精度(mm)	±0.005
最大。移動速度(mm/s)	1300
最大。加速度(g)	1.3
標準構成	3軸モーションプラットフォーム視覚認識システム掃除機ユニットレーザー高さ測定ユニット低レベル検出ユニット可聴および視覚警報ユニット単線コンベヤモジュール
オプションの構成	ピエゾジェッティングモジュール計量モジュールトラック/フィクスチャ加熱モジュール自動ロード/アンロードモジュールデュアルバルブモジュール回転R軸モジュール D-ディスペンスモジュール