MYSシリーズ

電子アセンブリおよび半導体市場の急速な成長に伴い、業界では生産効率と信頼性に対する要求がますます高まっています。
MYSmart MYS シリーズ洗浄システムは、従来の真空プラズマ処理に伴う待ち時間をなくすことで、すべての敏感な電子部品の安全な取り扱いを保証しながら、スループットと全体的な歩留まりを大幅に向上させます。

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製品説明

プロセスの特徴

傷つきやすい部品の表面処理を簡単に処理

- 接触可能なアルゴンプラズマ

- 火花、アーク、粉塵、紫外線、過度の熱を発生させません。

- 敏感な電子部品 (ウエハー、リードフレーム、半導体パッケージ部品など) に対する静電気放電 (ESD) のリスクなし

仕様

基本パラメータ	MYSプラズマ表面処理システムプラットフォーム
電力要件	220V、2kW、10A、60Hz
ガス要件	90 psi (6 バール)
寸法（幅×奥行き×高さ）	1,200×770×1,400mm
重さ	650kg
認証	CE
位置決め精度	XY: ±30 μm @ 3σ; Z: ±10 μm @ 3σ
X、Y、Z 軸の繰り返し精度	XY: ±15 μm @ 3σ Z: ±5 μm @ 3σ
最高速度	1,000mm/s(X、Y)
加速度	1.0g
カメラの解像度	640 x 480 ピクセル (0.3 MP)
駆動方式	ACサーボ
コンベアタイプ	ベルト
コンベヤ耐荷重	3kg
最小製品幅	50mm
最大製品幅	475mm
最小製品長さ	50mm
製品の最大長さ	350mm
ソフトウェアオペレーティングシステム	Windows 7
製品厚み範囲	0.5～6mm
通信プロトコル	SMEMA
プラズマ処理エリア(D×W)	475×350mm

基本仕様	プラズマシステム要件
RF電力	27.12MHzで600W
一次プラズマガス	アルゴン
プロセスガス	O2、N2、または H2 (その他はテストの対象)
ガス供給圧力範囲	30 ～ 100 psig (0.2 ～ 0.7 MPa)