半導体産業向け Au99s インライン塗布システム

製品の特徴

Au シリーズのインライン全自動高速塗布システムは、幅広い塗布用途に対応します。

高いコストパフォーマンス

統合されたフレーム設計により構造の安定性が確保され、システムの稼働時間が延長され、ダウンタイムが削減され、効率が向上します。最高級の国際コンポーネントを使用することで、故障率が最小限に抑えられ、運用コストが大幅に削減されます。摩耗しやすい部品が少ないため、調達コストが節約されます。ハイエンドのリニア モーターとミクロン分解能のリニア スケールを組み合わせた閉ループ制御により、優れた精度と信頼性が保証されます。

柔軟性

Auシリーズは様々な基板サイズの製品に対応しております。デュアルトラック、デュアルバルブ、チルト機能、3 段階底部加熱などの機能モジュールの柔軟な構成を提供します。多用途のプラットフォームは、さまざまな塗布プロセスと接着剤の種類をサポートし、迅速な製品切り替えを可能にします。ジェッティングバルブやスクリューバルブなど、さまざまなディスペンスバルブの柔軟な構成にも対応します。

生産性の向上

手動介入を減らし、機器の稼働率を高めます。正確な接着剤量制御と正確なビジョンアルゴリズムにより、塗布歩留まりが向上します。リニア モーター ドライブにより、より高速な動作が可能になり、非生産的な移動時間を最小限に抑えます。

非接触ジェッティング: 空気圧および圧電ジェッティング バルブ

Z軸の移動が不要になります。空気圧式の噴射速度は最大 250 ドット/秒に達し、従来のディスペンスより 3 ～ 7 倍速く、圧電式の噴射速度は最大 500 ドット/秒に達します。従来の方法では達成できない一貫性で、3 nL という少量の分注が可能です。非接触動作によりニードルのワークへの衝突が防止され、微量吐出が可能なため、コンパクトなスペースに適しています。

仕様