MYJ10X はんだペースト ジェット印刷システムは、非平面 PCB (高低差が 0.4 mm 未満) に対応し、制御可能なはんだペーストの厚さを提供するため、ユーザーはさまざまな場所で異なる厚さを指定できます。コンポーネントへの直接印刷をサポートしており、3D/積層アセンブリプロセスに適しており、ステンシルの必要性を排除することで高い効率を実現します。
- ステンシルは必要ありません。特定のはんだ接合形状が必要な用途に特に適しています
- さまざまな製品の迅速なプログラミングと検証
- 同一製品上の隣接するパッド間のはんだ量の大きな変動に対応可能
- PoP (パッケージ・オン・パッケージ) はんだ塗布アプリケーションを簡単にサポート
- 掃除は必要ありません。非常に簡単なメンテナンス
- 集積密度が高い製品に特に適しています
- 凹凸のある表面（さまざまな高さ）を持つ製品に適した柔軟な塗布。はんだ量の正確な制御
| 基本パラメータ | MYJ10X インラインはんだペースト噴射プラットフォーム |
| 寸法 | 770×1200×1400mm（幅×奥行き×高さ） |
| 機械重量 | 650kg (標準構成) |
| 調剤エリア | 幅×奥行き＝350mm×475mm（標準構成） |
| 最大。 PCB サイズ (シングルレーンモード) | 幅×奥行き＝350mm×475mm |
| 最大。 PCB サイズ (デュアルレーンモード) | W x D = 350 mm x 210mm (2トラック同時) |
| コンベア | 高さ890～965mm。標準 SMEMA 通信。デュアルトラックオプションが利用可能 |
| コンベヤ耐荷重（治具含む） | 3kg (重い荷物の場合はカスタマイズが必要) |
| コンベヤ幅調整範囲 | シングルトラック: 50–475mm;デュアルトラック同時: 50–210mm |
| プリント基板の厚さ | 0.5mm < T < 6mm;他の厚さの場合はカスタマイズが必要 |
| 位置決め精度 | ±30μm @ 3σ (X、Y) |
| 再現性 | ±15μm @ 3σ (X、Y) |
| 最大。スピード | 1000mm/s(X、Y) |
| 最大。加速度 | 1g(X、Y) |
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| 基本パラメータ | はんだペースト噴射バルブ |
| バルブ構成 AP（小） | 215～260μm。 2.1～3.2nl; 200Hz |
| バルブ構成 AG（中） | 330～520μm。 5～20nl; 160～300Hz |
| 材料供給エア圧力 | 15.9 psi |
| 噴射高さ | 0.6±0.1mm |
| 認証の種類 | CE |
住所
中国広東省東莞長安鎮長安西安路182号ビル25階。
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