Kシリーズ真空リフローはんだ付け装置

K シリーズ真空リフローはんだ付けシステムは、安定した大量の熱風リフローはんだ付けと真空はんだ付け機能を統合しています。低ボイド性能（総ボイド面積）を実現する自動化されたインラインソリューションを顧客に提供します。<5%), high throughput, and eco-friendly operation. The vacuum module is installed directly within the reflow oven, allowing for precise control of evacuation speeds and the execution of standard reflow temperature profiles to achieve in-line soldering.
主な特長
生産コストの削減 |はんだ付け品質の向上

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製品説明

CKD テクノロジーでは、新品の機械を在庫しているだけでなく、すぐにご利用いただけます。

また、きめ細かなレンタル事業も行っており、初期投資を大幅に抑えながら、お客様の特定の生産要件に対応する準備ができています。詳細についてはお問い合わせください。

CKD には専門のエンジニアのチームがあり、すぐにターンキーサービスを提供できます。

中古機械の取引については、Whatsppまたはメールでお問い合わせください。

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この装置は、大量の安定した熱風リフローはんだ付けと真空はんだ付け機能を統合し、高スループットと低ボイド性能 (総ボイド面積 5% 未満) を実現する自動化されたインラインソリューションを顧客に提供します。真空モジュールはリフローオーブン内に設置されており、標準的なリフロー温度プロファイルを再現しながら、真空排気速度を正確に制御してインラインはんだ付けを可能にします。

●加熱技術

独自の高静圧熱風循環加熱技術を採用し、セラミックBGAなどの大型部品とPCBA製品の高密度小型部品の両方のはんだ付け要件に対応します。 SONIC リフローシステムのゾーンごとの有効加熱長の比率は 84% を超えています。

● 排尿率

ボイド率は5%未満であり、導電性と放熱性能を高め、製品寿命を延ばします。

● 3 段階のインテリジェント基板搬送システム

加熱ゾーン - 真空チャンバー - 冷却ゾーン

● ユーザーフレンドリーなコントロールインターフェイス

国際ブランドのPCとWindowsインターフェースで動作する専用ソフトウェアを搭載。インターフェースは直感的で、生産パラメータが一目で明確になります。

● 低いメンテナンスコスト

モジュール設計により、組み立て/分解が簡単で、検査も便利です。最小限のメンテナンスが必要です。