深センCKDテクノロジー株式会社
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Kシリーズ鉛フリー熱風リフローはんだ付け装置
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Kシリーズ鉛フリー熱風リフローはんだ付け装置

独自の高静圧熱風循環技術と高効率加熱技術を採用し、優れた加熱効率と精度を実現。高密度、小型化、統合された SMT コンポーネントのはんだ付け要件を満たすように設計されており、低炭素、低運用コストの製造を実現するための強力なツールです。
主な特長
84% の有効加熱面積 | ±1℃以内の温度制御


CKD テクノロジーでは、新品の機械を在庫しているだけでなく、すぐにご利用いただけます。

また、きめ細かなレンタル事業も行っており、初期投資を大幅に抑えながら、お客様の特定の生産要件に対応する準備ができています。詳細についてはお問い合わせください。

CKD には専門のエンジニアのチームがあり、すぐにターンキーサービスを提供できます。

中古機械の取引については、Whatsppまたはメールでお問い合わせください。

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独自の高静圧熱風循環加熱技術により、優れた加熱効率と精度を実現します。高密度、小型化、統合された SMT コンポーネントのはんだ付け要件を満たし、低炭素、低運用コストの製造を実現するための強力なツールとして機能します。

●加熱技術

独自の高静圧熱風循環加熱技術により、セラミックBGAなどの大型部品から高密度・小型部品まで、幅広いPCBA部品のはんだ付け要件に対応します。ゾーン当たりの有効加熱長比率は84%を超えます。

●温度制御精度

温度制御精度は±1℃以内。

● 国内外の顧客から認められています

世界トップ500社に信頼されるリフローはんだ付けシステム。

● シンプルで使いやすいコントロールインターフェイス

国際ブランドのPCとWindowsインターフェースで動作する専用ソフトウェアを搭載。このシステムは操作が簡単で、生産プロセスのパラメーターを明確に把握できます。

● 低いメンテナンスコスト

モジュール設計により、組み立て/分解が簡単で、検査も便利です。最小限のメンテナンスが必要です。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment


優れた温度均一性。さまざまな熱容量を持つコンポーネントの鉛フリープロセス要件を満たします。

革新的な気流整流板を採用し、温度均一性を高め、温度分布のばらつきを最小限に抑え、熱エネルギーと電気エネルギーの消費量を削減します。


K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

±1℃以内の高精度温度制御

すべての加熱ゾーン内の PCB 表面の気流温度は ±1°C 以内に制御されます。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

独立した制御と差動速度機能を備えたデュアルレールシステム

寸法や熱吸収率の異なる製品の加工が可能です。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

コンベアシステム

アクティブマイクロ潤滑システムと組み合わせた革新的なローリングチェーン設計を採用しています。これにより、チェーンとレール間の滑り摩擦がなくなり、引張応力が軽減され、レールの変形が防止されます。チェーンとレールのアクティブ潤滑により即時潤滑が行われるため、コンベア システムの安定性と寿命が保証されます。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

生産を止めずにメンテナンスできる冷却システム

モジュラー設計により、迅速な分解と簡単なメンテナンスが可能となり、生産を停止することなく保守を行うことができます。

● 新しい蒸発器フィルタースクリーンの分離可能な設計。メンテナンス間隔の延長。

●エバポレーターの新しいフィルタースクリーンは素早く取り外し可能で、生産を止めることなくメンテナンスが可能です。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

窒素システム

ゾーン全体で500ppmを達成(標準)。 100 ppm の機能も利用可能 (オプション)。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment




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