優れた回路保護のための耐久性のある Axxon コンフォーマル コーティング システム

Au シリーズの完全自動塗布装置は、さまざまな塗布技術を統合し、幅広い完全自動のインライン塗布ソリューションを提供します。
Ai100 (延長された Y 軸を特徴とする) は、ハイエンドの非接触ジェッティング バルブを利用して、材料の無駄を最小限に抑えながら塗布の均一性とスループットを向上させます。要求の厳しい生産環境で実証済みの Au シリーズ自動ジェット ディスペンス ソリューションは、複雑な製品の封止、アンダーフィル、ボンディング、組み立てなどの高精度アプリケーションに対応できます。主な用途には、ホットメルト接着、アンダーフィル、表面実装技術 (SMT)、パッケージ オン パッケージ (PoP) アセンブリ、ダム アンド フィル プロセス、FPC コンポーネントの補強、補強材の塗布などの家庭用電化製品が含まれます。

Au99 は、顕著な高い特性を持ち、性能が高く、精密に設計されています。
マイクロメートルレートのライトボーダー制御を採用し、システムの動作速度と精度を大幅に向上させます。 FPC/PCB実装品等の精密ポイントゲルを使用して設計されており、ドット面積は350mm×480mmに達します。 axxon は、顧客の開発試験、製造、製品の新規などのさまざまなリングに完全な解決策を提供するために、サービス ネットワークでのサポートを全国的に確立しています。 、银浆、锡膏など。

Au99L 塗布システムは塗布効率に大きなメリットをもたらし、優れたコストパフォーマンスを実現します。 3 つの軸 (X、Y、Z) すべてに精密ボールネジとサーボ モーターを備え、使いやすいソフトウェアを利用してシステムの安定性と信頼性を確保します。
Au99L は、LED ライト バーのレンズ アセンブリ アプリケーション向けに特別に開発された完全自動のインライン ジェット ディスペンス システムです。広く確立された顧客ベースを誇り、目に見える多額の投資収益率を実現しています。 Axxon は、広範な全国的なサポートおよびサービス ネットワークを構築し、お客様の開発、製造、製品革新を支援する包括的なプロセス ソリューションを提供しています。主な用途としては、家庭用電化製品、LED ライトバーのディスペンス、ホットメルト接着、アンダーフィル、表面実装技術 (SMT)、積層パッケージング、ダムアンドフィルプロセス、FPC コンポーネントの補強、補強材の塗布などが挙げられます。

Au99C プラットフォームは、クラス 100 クリーンルーム基準を満たすように設計されており、環境管理された生産ワークショップ向けに特別に設計されています。
Au シリーズの完全自動塗布システムは、さまざまな塗布技術を統合し、幅広い完全自動のインライン塗布ソリューションを提供します。要求の厳しい生産環境で実証されている、完全に自動化されたジェット ディスペンスを備えた Au シリーズは、封止、アンダーフィル、ボンディング、複雑な製品の組み立てなどの高精度アプリケーションを確実に処理します。主な用途には、ホットメルト接着、アンダーフィル、表面実装ディスペンス、パッケージオンパッケージ (PoP) アセンブリ、ダムアンドフィルプロセス、FPC コンポーネントの補強、補強材の塗布などの家庭用電化製品が含まれます。

Au99M プラットフォームは、高速リニアモーター駆動制御を利用して生産効率をさらに高めます。
Au シリーズの全自動塗布装置は、さまざまな塗布技術を統合し、幅広い完全自動のインライン塗布ソリューションを提供します。要求の厳しい生産環境で実証済みの Au シリーズ自動ジェット ディスペンス ソリューションは、複雑な製品の封止、アンダーフィル、ボンディング、組み立てなどの高精度アプリケーションに対応できます。主な用途には、ホットメルト接着、アンダーフィル、表面実装技術 (SMT)、積層パッケージアセンブリ、ダムアンドフィルプロセス、FPC コンポーネントの補強、補強材の塗布などの家庭用電子機器が含まれます。

コンパクトな Au77s は、ハイエンドの非接触ジェッティング バルブを利用して、材料の無駄を最小限に抑えながら塗布の均一性とスループットを向上させます。 Au シリーズの完全自動塗布システムは、さまざまな塗布技術を統合して、多様なインライン塗布ソリューションを提供します。要求の厳しい生産環境で実証済みの Au シリーズ ジェット ディスペンス ソリューションは、複雑な製品の封止、アンダーフィル、ボンディング、組み立てなどの高精度アプリケーションに対応できます。主な用途には、家庭用電化製品、ホットメルト接着、アンダーフィル、表面実装技術 (SMT)、パッケージ オン パッケージ (PoP) スタッキング、ダム アンド フィル プロセス、FPC コンポーネントの強化、材料強化などがあります。